臺積電已取得英偉達同意，將在明年調漲價格，其中3nm制程價格最多可能上漲5%，CoWoS封裝價格漲幅約在10%至20%，實際漲幅將視臺積電產能增幅而定。 此前，臺積電董事長魏哲家表示，客戶對CoWoS先進封裝需求遠大于供應，盡管臺積電今年增加CoWoS產能超過2倍，仍供不應求。中信證券認為，先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發展方向，并且成為當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商占據領先地位，封測廠商積極跟隨，國內企業均有布局跟進。關注布局先進封裝技術的制造和封測企業以及供應鏈相關設備廠商。 相關產業鏈標的 封裝測試：通富微電、長電科技、甬矽電子、偉測科技等。 封裝設備：芯碁微裝（LDI激光直寫光刻）、新益昌（固晶）、光力科技（劃片）、勁拓股份（貼片）等。 封裝材料：江豐電子（靶材）、有研新材（電鍍鎳）、飛凱材料（光刻膠、臨時鍵合）、強力新材（電鍍液和pspi）等。 |
